Logo.png

  • אודות

  • מגמות

    • הנדסה מכנית
    • הנדסת חשמל
    • הנדסת חומרים
    • הנדסה ביו רפואית
    • מדעים דיגיטליים להיי-טק

  • תערוכות ופרסים

    • הנדסה מכנית 2022
    • הנדסת חשמל 2022
    • הנדסת חומרים 2022 חלק א
    • הנדסת חומרים 2022 חלק ב
    • הנדסה ביו-רפואית 2022

  • קשר עם התעשייה

    • מידע חוקי

  • פרוייקטים מרכזיים

    • רובוט חיטוי קורונה
    • סירה אוטונומית
    • רכב הפורמולה
    • פיזיותרפיה
    • אינוביט
    • ננו-לוויינים

  • צרו קשר

  • בית

  • More

    Use tab to navigate through the menu items.

    Evaluation of SAM as Cu Diffusion Barrier for Sub-10mm CMOS

    Shelley Rapoport & Rotem Feinblat

    Evaluation of SAM as Cu Diffusion Barrier for Sub-10mm CMOS
    • Facebook Social Icon
    • LinkedIn Social Icon
    • Instagram Social Icon

    All rights reserved to TAURD
    Designed by: 
    Edited by: TAURD Social Media section